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芝浦熱敏電阻元件：
由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長。
由于通過金電極將導線結合到熱敏電阻芯片、特性穩定（PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件）。
由于采用致密的精細陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應性出色。
由于一貫性自動化生產方式制造、大量提供品質均一的制品。
處理選項
芝浦電子由于卓越的FA(工廠自動化)技術，自己公司內設計幾乎全自動生產設備。
關于導線金屬鍍層和接料帶、請與我們咨詢。

PSB-S7形熱敏電阻
快速響應，微小形熱敏電阻的最佳品
針對如需要嵌在細小針頭的傳感器或不管凹凸粘貼在表面上的用途上，最適用的玻璃封裝熱敏電阻。
樹脂封裝熱敏電阻的話，絕對不能達成的微小尺寸和耐久性并存。

特點
熱敏電阻芯片上采用金電極
由于玻璃封裝，確保卓越的耐熱性和耐候性
保證電阻值的長期穩定性
針對比PSB-S1形響應速度提高12倍
采用一貫性自動化生產，可以批量生產供應高品質品
在世界主要8個國家(日本，美國，加拿大，法國，英國，德國，意大利，瑞士)獲得過專利的實績
用途例
適用于以下要求快速響應設備或狹小處檢測用

復印機
醫療用機器
溫度探針
工作溫度范圍 -50～+250℃
熱時間常數 約1秒鐘
耗散常數 約0.25W/℃
絕緣電阻 DC50V 10MΩ以上
※沒有特別記載時，熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。